印制电路板PCB将迎来春天

毫不夸张的说，PCB无处不在。大到机械设备，小到蓝牙耳机，只要是电子物品和设备，超过99%的可能性其中包含有PCB，所以我们可以认为，如果没有PCB，可能任何电子设备都无法运行。

　　目前5G通信、人工智能、物联网、新能源电动车、工控等应用飞速发展，PCB产品已然成为重大缺口，同时也是个非常庞大的市场空间。

经过几十年的发展，印制电路板产能在全球范围内先后转移了多次，站在当下来看，随着大陆厂商的崛起，中国很可能成为下一个核心产区。

近年来，我国政府及相关部门推出了一系列法律法规、行业政策，推进了印制电路板行业的战略调整与产业升级。特别是十四五规划也正在加快产业的数字化转型，PCB作为基础性并具有战略意义的产业，将迎来春天。

全球领先的三大台资民营覆铜板厂商(台光电子、联茂、台耀)因人工成本优势及精细化管理的能力不断提升，台资厂从上世纪90年代开始逐步取代海外厂商。

2000年，台资厂商供应比例占全球 PCB市场的11%提高至2006年的17%，而美国由28%下降至11%，日本小幅萎缩，由29%下降至26%，下游PCB产业初步完成转移，在产业转移进程中，三大台资民营厂商营收规模与盈利能力齐升，这为台资覆铜板厂成长提供了很大的机遇。

2005年之后，PCB产能向中国台湾转移，推动覆铜板厂商配套供给上升，产能增加、全球市占率提升是厂商成长的主要动力。

2006年，三大台资民营覆铜板厂商(台光电子、联茂、台耀)分别占全球供应比例2.9%/4.6%/2.8%，合计供应比例达10.3%，2013年分别攀升至5.7%/6.2%/3.4%，合计供应比例达到15%。

复盘2005-2020年三大台资民营厂商营业收入成长4倍，年复合增速为9.5%;归母净利润成长16倍，2005-2020年归母净利润复合增速为18.0%，而且在中后期盈利能力不断攀升。

2013年之后， PCB厂商的供应链开始向大陆转移，各大厂商纷纷加大对大陆工厂的投资力度，并成功开拓了大陆PCB的供应。

随着内资厂商参与供应链配套增加，行业竞争加剧，而台资覆铜板厂商供应本土PCB厂商的区位优势日渐式微，中国台湾地区的覆铜板供应量占全球比例逐渐下降，与此同时，内资背景PCB厂商占全球供应比例快速增加。

内资覆铜板厂商研发费用绝对金额逐年攀升，生益科技、南亚新材、华正新材、金安国纪四家厂商研发投入比重远高于台光电子，内资厂商比台资厂商更为积极地寻求细分领域突破。

短期来看，覆铜板行业处于提价周期，下游需求景气推动公司单季度利润率上行。

中长期看，PCB行业配套倒逼上游内资厂商扩产，2020年PCB上市公司资本开支同比增速重回到高位，对覆铜板厂商的配套诉求加剧，推动覆铜板厂商话语权提升，内资企业开启了一个新时代。