KINJIPCB HDI产品总体仍保持增长

虽然近期应用于智能手机的HDI产品需求下降，但其他应用的HDI产品会有增长，KINJI的HDI产品总体仍保持增长。

在全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展的情况下，KINJI加大了对高阶HDI及Anylayer HDI等产品的投入与布局，深入切入5G通信、新型高清显示(MiniLED&OLED等)、新能源汽车电子(BMS等)、安防工控、数据中心、医疗终端、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

　　目前KINJI HDI产品已实现1-6阶大批量生产，并已具备Anylayer HDI 的批量生产的能力，目前国内厂商具备高制程能力及快速交付能力的厂家寥寥无几。

从目前的发展阶段来看，随着5G手机功能模组的升级和信号传输要求的提高，内部空间集成化、搭载元器件量仍然会不断地提升，从而无休止地倒逼手机主板升级。

KINJI预估未来的普通5G手机至少需要8-12层4阶HDI主板，而高端旗舰机的工艺将直接升级到14层5阶以上任意层HDI(Anylayer-HDI)级别，当前，深圳勤基电子工艺的水平已经超越目前大多数内资民营企业。