PCB行业现状，线路板行业前景

　　一、国内PCB行业现状

跟随着PCB的发展历程，我们可以清晰地看到，经过改革开放后20多年尤其是新世纪以来最近几年的迅猛发展，国内PCB产业由小到大，由弱到强，中国已经昂首成为世界第一大PCB产出国，并以强劲的发展势头，全力冲击世界PCB产业高端领域。

　　二、线路板行业前景

(1)中国大陆成为全球 PCB 产值、以及高端产品 HDI 增长最快的区域

PCB 产业在世界范围内广泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利用先进的技术设备，故 PCB 行业得到了长足发展。上世纪 90 年代末以来，亚洲尤其是中国凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，不断引进国外先进技术与设备，成为全球 PCB 产值增长最快的区域，PCB 行业逐步呈现了以亚洲，尤其是中国大陆为制造中心的新格局。

从 PCB 产业发展路径看，近些年来全球 PCB 产业经历了三次产业转移过程。第一次转移是欧美向日本转移，第二次转移是日本向韩国和中国台湾转移，第三次转移是韩国、中国台湾向中国大陆转移。

　　(2)中国大陆 PCB 产品结构不断优化，HDI 市场发展势头强劲

根据公开资料显示，2020 年在中国大陆众多 PCB 产品中，多层板为产值最大的产品，产值占比44.86%。HDI板和挠性板市场份额上升较快，产值占比分别为17.34%、17.37%。随着 PCB 应用市场向智能、轻薄和高精密方向发展，高技术含量、高附加值的 HDI 板、挠性板和封装基板在 PCB 行业中的占比将进一步上升，下游需求的发展将不断推进 PCB 市场结构的优化，推进其快速更新发展。

5G 基础建设在 2019 年快速展开，至 2019 年底，中国已建设 5G 基站超过10 万站。5G 时代中智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，使得射频线路在 5G 手机中将占据更多空间，手机主板和其他元器件将被压缩至更高密度、更小型化完成封装，推动 HDI 变得更薄、更小、更复杂。除了智能手机，其他消费电子、物联网应用也将推动高阶 HDI、以及 RF 板需求快速提升。

整体消费电子目前的趋势是向高智能化、轻薄化以及可便携的方向发展，这种发展趋势对消费电子内的 PCB 产品要求不断提高。根据公开资料显示，移动终端内占比最大的 PCB 产品为 HDI 板，其占比超过了 40%，目前我国大力推行5G 手机、电脑等消费电子产品，可以预见未来的高阶 HDI 产品将会快速发展，不断提高占比，移动终端内零部件更高集成度、更轻、更省空间的趋势也会进一步推动 HDI 板和 RF 板的升级和发展。

(3)中国大陆 PCB 下游应用市场分布广泛，产生了持续的推动力

下游行业的发展是 PCB 产业增长的动力，目前中国大陆 PCB 下游应用市场主要包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、医疗、汽车电子、航空航天等领域。而 HDI 板作为 PCB 市场中发展势头最为强劲的分支之一，在下游市场中的应用也持续深入。目前，HDI 产品主要应用于手机、笔记本电脑、汽车电子以及其他数码产品中，其中以手机的应用最为广泛。近年来，RF 板的发展势头也呈良好趋势，高集成性和可弯曲性决定了 RF 板的高度适用性，可以适用于大大小小的各类产品，目前应用较多的还是小型消费电子产品，例如手机、耳机、摄像机等产品。

随着 5G 商用牌照的正式发放，5G 建设进入高速发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大。同时，我国目前大力推进“互联网+”发展战略，新技术、新产品不断涌现，云计算、大数据等新兴技术不断创新，AI 设备、自动驾驶等新一代智能产品不断发展，这将大力刺激消费电子、汽车电子等 PCB应用市场快速发展，5G 手机的大力推广也促进了 HDI 板的更新升级，推动了HDI 市场的快速发展。

(4)中国大陆 PCB 区域结构调整，多区域协同发展趋势显著

PCB 产业大多围绕与其相关的下游产业集中地区建设，如此分布一方面可以节约运输成本，另一方面可以有效利用下游产业的人才资源。国内 PCB 行业企业主要分布在珠三角、长三角以及环渤海等具备较强经济优势、区位优势和人才优势的区域，呈现群聚发展模式。然而，近年来受劳动力成本不断上涨的影响，部分 PCB 企业为缓解劳动力成本等上涨带来经营压力，逐步将生产基地转移至内陆地区，如湖北、湖南、安徽、重庆等地区。

未来可能形成珠三角、长三角、环渤海、中西部多个地区共同发展的局面，多区域共同发展将充分降低劳动力成本，同时在一定程度上解决绿色发展的难题，有助于 PCB 产业的长期发展。

(5)中国大陆 HDI 市场供不应求，国内厂商迎来发展机遇

2019 年以来，政府大力支持 5G 基站的建设，基站数量大于 4G 时代。数据中心的大量建设、5G 及 AI 将增加对高端 PCB 的需求。尽管汽车领域今年受疫情暂时放缓，但自动驾驶、V2X 通信及汽车电子将快速拉升汽车电子 PCB 的需求。消费电子方面，由于 5G 手机内对于芯片的集成化程度较 4G 手机更高，因此传统安卓系手机的普通 HDI 将会向高端 HDI 升级，例如三阶、四阶、或 Any Layer HDI，HDI 升级叠加消费电子出货量复苏，将成为驱动消费电子用 PCB 占比不断提高的动力。移动终端内对于更高集成度，更轻，更省空间的需求趋势，进而推动了手机内主板 HDI的升级，5G 消费电子、通信、汽车电子带动了高阶 HDI 需求的增长。

然而，国内高阶 HDI 市场的供给增长缓慢，一方面由于新进入者存在资金和技术壁垒，HDI 产线需要购买设备等大量资金投入，也需要长时间的技术积累，因此新厂商进入成本较大，在短期内厂商数量很难有大幅上升。另一方面对于已存在的 PCB 厂商而言，阶层升级需要消耗更多产能。对于原有的生产低阶少层HDI 的产能，若要生产高阶多层 HDI，最终产出产量将会大幅减少。

随着 5G 建设进入高速发展阶段，通信用多层板、高频高速板的未来市场需求巨大，尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内 HDI 的产能增长仍不能满足快速增长的需求。在此情形下，国内的高阶 HDI 市场在近几年会出现供需不平衡的情况，因此，目前国内存在的高阶 HDI 厂商将会迎来巨大的发展机遇。

3、竞争格局

从整体来看，目前 PCB 行业的格局较为分散，形成这一现象的原因主要有两方面，一方面是印制电路板下游应用领域具有广泛性和多样性，产品具有高度定制化的特点。另一方面是不同类型、不同应用领域的 PCB 产品所需要的生产工艺和机器设备存在较大的差异，跨类型生产难度较大，行业内的厂商基本上都有自身定位的某种 PCB 产品。

(2)行业加速整合，市场份额逐步向头部企业集中

近年来，随着经济的高速发展，行业的竞争格局出现了新的变化，市场份额逐步向头部企业集中。随着沿海地区劳动力的上涨，PCB 企业需要投入的人力成本不断增加，此外，国家对工业企业的环保要求也在不断提高，PCB 企业需要投入更多人力、物力和财力才能平稳运行下去，这将大幅提高企业经营成本，因此技术研发、产品创新及成本控制能力不强的企业可能在未来的竞争中逐渐被淘汰，中小 PCB 企业将会面临较大的退出压力，行业整合加速。

同时，随着电子信息行业的加速发展，下游产品的升级换代也反向推动着PCB 产品的更新升级，消费电子类产品走向轻薄化，客户增加 HDI 产品配套需求，倒逼厂商配套高密度层压的 HDI 产品。这就要求 PCB 产商拥有较强的资金及技术研发实力，以及大规模组织生产、统一供应链管理的能力，能够不断满足下游大型品牌客户对供应商技术研发、品质管控和大批量及时供货的严格要求。

(3)内资厂商不断崛起

虽然从全球来看 PCB 产业正在加速向中国转移，中国大陆已成为产业核心区域，但从厂商份额来看，内资厂商占比并不大。以车用 PCB 产业为例，目前台资厂商占据车用 PCB 供应市场的主要份额，2018 年中国台湾供应份额占比达到 29%，而内资厂商份额仅占到 10%。

对于 HDI产业来说，全球HDI的制造地与归属国的分布占比并不匹配，根据公开数据显示，中国香港及大陆按照制造地归属分类，产能分布占比达到59%，而按照归属地占比仅占17%，内资厂商的HDI产业布局亟待提升，这对于内资厂商来说，既是挑战也是机遇。

未来几年，随着汽车电子的本土化配套，消费电子类产品走向轻薄化，内资厂商将会不断加快HDI产品的研发与投入，增大投放规划力度。

(4)优秀PCB企业纷纷上市，通过资本市场平台做大做强

2020-2021年第三季度，PCB行业企业上市进程加速，澳弘电子、协和电子、四会富仕、科翔电子、本川智能、中富电路、金百泽、满坤科技、金禄电子等优秀PCB企业陆续启动上市申报，充分利用资本市场平台加速产业发展。

　　三、行业发展机会

1、产能方向在变化

产能方向，一个是扩产增能，一个是产品升级，由中低端向高端升级;同时，下游客户不能太集中，要分散风险。

2、生产模式在变化

以前生产装备多依赖于人工操作，但目前不少PCB企业已经在朝着智能化、自动化、国际化的方向改进生产装备、制造流程、先进工艺等。加之制造业用工紧张的现状，更是倒逼企业加快自动化进程。

3、技术水平在变化

PCB企业要接轨国际，争取获得更大更多更高端的订单，或者进入相对应的生产供应链条中，电路板的技术水平尤其重要。如目前多层板要求很多，层数、精细化、柔软性等指标都非常重要，这些都取决于电路板生产工艺技术水平的高低。

同时，也只有技术过硬的企业，才能在材料不断上涨的大背景下争取更多的生存空间，甚至可以转型向以技术取代材料的限制方向发展，生产出更高质量的电路板产品。

提高技术工艺，除了可以建立自己的科研团队，做好人才储备等建设外，还可以参与当地政府科研投资，共享技术，协同发展，以一颗海纳百川的心态接受先进技术和工艺，在制程上做创新性的改变。

4、电路板类型在拓宽与细化

电路板经过数十年的发展，已经从低端向高端方向发展。目前行业非常重视高价HDI、IC载板、多层板、FPC、SLP类载板、RF等主流电路板类型的发展。电路板向着高密度化、柔性化、高集成化方向发展。

高密度化主要是对PCB孔径的大小、布线的宽窄、层数的高低等方面的要求，以HDI板为代表。与普通多层板相比，HDI板精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线面积，大幅度提高元器件密度。

柔性化主要是指通过基材的静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠等方式，实现PCB配线密度和灵活度提高，从而减少配线空间的限制，以挠性板及刚挠结合板为代表。

高集成化主要是通过装配将多个功能的芯片组合在微小PCB上，以类IC载板(mSAP)及IC载板为代表。

此外，电路板需求暴增，上游材料需求也增多，如覆铜板、铜箔、玻璃布等，也需不断扩大产能，满足整条产业链的供应。

5、产业政策的支持

国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2019年本，征求意见稿)》提出，将新型电子元器件(高密度印刷电路板和柔性电路板等)制造、新型电子元器件(高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板等)等电子产品用材料列入信息产业行业鼓励类项目中。

6、下游产业的不断推动

在我国大力推进“互联网+”发展战略背景下，云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展，新技术、新产品不断涌现，大力推动着PCB行业的发展。可穿戴设备、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及，将大力刺激HDI板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。

7、绿色环保制造的延伸主流化

环保，并非仅仅是为了工业长久发展，同时还可以提高电路板生产过程中的资源回收循环利用，增加利用率和再用率，是提升产品质量的重要方式。

“碳中和”是中国未来主要倡导的工业社会发展之思路，未来的生产必须符合环保生产的方向。中小企业可以寻找加入电子信息产业集群的工业园，通过巨大产业链条和工业园提供的条件去解决高额的环保成本难题，同时还可以凭借集中化产业的优势，弥补自身的不足，在电路板大潮中求得生存发展。

任何企业，在当前行业遇下，只有持续性进行生产线升级改造，增加高阶生产设备、不断提升自动化程度，公司的利润率才有望进一步提高，做有”宽且深护城河”的优势企业!