pcb常见不良原因及分析

在PCB的生产工序中，有很多需要注意的细节，一不小心，PCB板就会出现各种问题，导致PCB的质量问题会层出不穷，下面深圳勤基电子收集了pcb常见不良原因，给大家分析分析。

1、PCB板在使用中经常发生分层不良原因：

(1)电路板生产厂家的材料或工艺问题;

(2)pcb设计选材和铜面分布不佳;

(3)电路板保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮;

(4)线路板包装或保存不当，受潮。

　　优化方案：选择良好的包装，使用恒温恒湿设备进行储藏。做好PCB的出厂可靠性试验，比如：PCB可靠性试验中的热应力测试试验，负责的pcb生产厂家是把5次以上不分层作为标准，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而一般的厂商可能只要求2次，而且几个月才会确认一次。

还有模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，这一般是优秀的PCB厂所必备的流程。

另外还有一点就是PCB板材Tg要选择在145℃以上，这样是比较安全的，深圳勤基电子在选用的生益，建滔板材基本都符合这个特点。

2、PCB板的焊锡性不良原因：放置的时间过长、导致板子吸湿，版面遭到了污染或者氧化，黑镍出现异常，防焊SCUM(阴影，防焊上PAD。

解决措施：选购时要严格关注pcb生产厂家的质量控制计划和对检修制定的标准。比如说黑镍，这个需要看电路板生产厂家有没有化金外发，化金线药水浓度是不是稳定，分析频率是不是足够，是不是设置了定期的剥金试验和磷含量测试来检测，内部焊锡性试验是不是有良好执行等。

3、PCB板弯板翘原因：电路板厂家选材不合理，重工掌控不良，贮藏不当，操作流水线异常，各层铜面积差异明显，折断孔制作不够牢固等。

优化方案：把薄板用木浆板加压后再包装出货，以免以后变形，必要时加夹具在贴片上以防止器件过重压弯板子。PCB在包装前需要模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良现象。

4、PCB板阻抗不良原因：PCB批次之间的阻抗差异性比较大。

优化方案：要求线路板供应商送货时附上批次测试报告和阻抗条，必要的时候要其提供板内线径和板边线径的比较数据。

5、防焊起泡/脱落原因：防焊油墨选用有差异，PCB板防焊过程有异常，重工或贴片温度过高引起。

优化方案：PCB供应商要制定PCB板的可靠性测试要求，在不同生产流程中加以控制。

为了PCB能完完整整的送达用户手中，在电路板制作成型后，检测试验就成为必不可少的一个环节了。